（来源：上观新闻）
实验室往往追🧀求速度、扭矩等🇹🇳单项性🗑📖能的极限，但真实😑的工程🇨🇫🗂化落地，要🇿🇲求系统在不💰🇳🇫确定环▪境下具备综合鲁◾棒性、可维🍅♎护性与批量一🤨致性🗑🔃。饼干越大，砸🔨🇳🇨到M&M的概率就👩👩👦👦💸越高🔩📖。这些问题对我来说👊都没有那么🦖值得担心🈶🌄。所以，中📏国商业航👡天真正该做的，📝🌔不是急着问“🇻🇺🕤学马斯克还是学贝🎐🤰索斯”🐐。
具体来🌷看，FC-⬇🇵🇼BGA在🔛AI系统中的关🖖📹键作用体现在🔑🇧🇭三个层面🇲🇴：其一🏛🇻🇨，是支撑大规模👩🌋I/O互连🦓🇦🇴能力，🇸🇴🥼单颗AI芯片往往💌📂需要数千乃至上🧡🐢万引脚，对应基板🔧🤜需要具🐘备更高🧽层数（通常👓20层以上）、💬🤦♂️更细线宽🎼/线距（📖👪逼近类I🕝🆘C级工艺🕶）；其二，是🤾♀️保障高速信号🌟完整性，在🎨高频传输场景下🏤，基板材料（🎞尤其是ABF树脂📄🐂）、层间结构与布🍜㊙线设计直接影响损🧿耗、串扰🇧🇹👍与延迟；🇸🇨其三，是参与🇹🇲🏩热管理与功🇳🇦耗控制，高功🧷耗AI芯片（单👬颗可达700🎨🚫W甚至更高🎈）对基板的热🏹🔎扩散与机械稳🐢定性提出更高🍷要求〰💀。
